森林立地学会誌 森林立地46(1), 2004, 21〜28

Jpn.J.For.Environment 46(1), 21-28 2004

 

モミの成長,生理活性及び外生菌根に対する土壌酸性化の影響

 

英賀慶彦*・佐々木廣海**・松下範久*・丹下 健*・鈴木和夫*

*東京大学大学院農学生命科学研究科・**神奈川県横須賀三浦地区農政事務所

 

 土壌酸性化がモミ(Abies firma)の生育および外生菌根に及ぼす影響を明らかにすることを目的として,人工酸性雨処理に対するモミ造林木の成長,生理活性や栄養状態,外生菌根形成状況の変化について調べた。東京大学秩父演習林の21年生モミ造林地において,酸性雨処理を施した処理区を設けた。人工酸性雨処理は,1994年から6年間にわたって,試験地の降水量相当としてほぼ5月〜10月に週1pH 2の硫酸を処理区の地表1m2あたり100Lの割合で散布した。処理1年後には,処理区土壌の表層ではpHH2O)が6.5程度から5.0以下へと低下し,交換性塩基類の濃度の大幅な低下とともに交換性Alや交換性Mnの顕著な溶出が認められた。モミ地上部においては,処理区の葉でMn濃度が顕著に増加する傾向がみられたが,処理6年後でも葉の水ポテンシャル,クロロフィル蛍光,光合成速度の生理活性には影響は見られなかった。一方,外生菌根相においては,処理2年後にCenococcum geophilumの菌根が処理区で優占的に観察されたほか,タイプ数の減少および種組成の変化が認められた。また,ほぼすべての処理区で外生菌根形成率が対照区に比べて低下した。このことから,酸性雨処理による土壌酸性化は,地上部の生理活性の変化に先立って,根圏の外生菌根菌に大きな影響を及ぼすことが明らかにされた。

 

 Yoshihiko Aga, Hiromi Sasaki, Norihisa Matsushita, Takeshi Tange, Kazuo Suzuki : Effects of soil acidification on growth, physiological activities, and ectomycorrhizal status of Abies firma

 Effect of soil acidification on the growth of Abies firma and its ectomycorrhizal status were examined. Plots treated with simulated acid rain were set at a 21-year-old stand of A. firma in the University Forest in Chichibu, The University of Tokyo. Acid rain treatments with sulfuric acid of pH 2 were monthly conducted on each plot from May to October for 6 years since 1994. In treated plots, pH of surface soil decreased from 6.5 to below 5.0, and surface soil contained less exchangeable K, Ca, and Mg but more exchangeable Al and Mn than control. Physiological activities of A. firma, such as water potential, chlorophyll fluorescence and photosynthetic rate, were not apparently different among treatments even in the end of 6th year. Ectomycorrhizal status changed drastically after the treatment. In treated plots, Cenococcum geophilum become dominant species, and number of ectomycorrhizal types decreased. Degree of ectomycorrhizal formation also decreased in treated plots. It is suggested ectomycorrhizal fungi is more sensitive to soil acidification than their host tree, A. firma.


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